К выставке CES 2018, которая пройдет с 9 по 12 января в Лас-Вегасе, компания Intel представила линейку процессоров Core восьмого поколения с графикой AMD RX Vega M. Напомним, о совместной разработке компании объявили в ноябре 2017 года.
Новые чипы Intel Core с архитектурой Kaby Lake, четырьмя ядрами и 4 ГБ памяти HBM2 (High Bandwidth Memory) в едином модуле представлены в двух вариациях. Топовые Core i7-8809G и i7-8709G с разблокированным множителем получили графику Radeon RX Vega M GH и имеют TDP в 100 Вт. А модели i7-8706G, i7-8705G и i5-8305G — Radeon RX Vega M GL и 65 Вт.
Такие чипы планируется использовать в более тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое меньше, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представленные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами.
По словам производителя, на базе таких процессоров можно создавать гаджеты толщиной до 17 мм и со временем работы до 8 часов. Первые модели должны быть представлены Dell и HP на текущей неделе.
Комментарии
Случайное
Археологи обнаружили в Помпеях древнюю
21 ноября 2018
Как создаются репродукции картин
12 ноября 2015
Официальный сайт Warner Bros. посчитали
23 марта 2017
«Метро»: трагедия, коснувшаяся каждого
12 марта 2013
Следственный комитет предложил
30 мая 2018
Российские вузы укрепили свои позиции в
22 марта 2016
Весенние путешествия: что припас мир
16 марта 2013
Эксперты назвали ТОП-5 ошибок в питании
16 августа 2019