Роланд Квандт (Roland Quandt), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.
В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.
По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но «подтвердил"" один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.
Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.
Комментарии
Случайное
В Дании ученые изобрели эффективный
29 декабря 2018
Ученые были поражены: любители кошек
30 июля 2019
Степан Сеновал
15 августа 2016
Телескоп засек пенопластовую планету
16 мая 2017
Все секреты женщины выдаст ее сумочка
18 декабря 2013
В каких случаях прибегают к методике
1 мая 2015
Василевский Радомир Борисович
26 января 2012
В России есть маршрутка, в которой
5 декабря 2013