Роланд Квандт (Roland Quandt), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.
В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.
По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но «подтвердил"" один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.
Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.
Комментарии
Случайное
Американцы размели «Fiat 500e», как
7 августа 2013
Кто как ест мороженое (23 фото)
10 мая 2008
Американцы назвали самые качественные
31 июля 2013
Тут нам водки не дадут
3 сентября 2018
Новости из мира гонщиков «Формулы-1»
16 марта 2013

Ядро Якубовича – «зеница» головного
27 октября 2012
Известный турецкий красавец – Мурат
10 января 2014
Американцы постепенно покидают Москву.
10 апреля 2014